Documents Techniques
Spécifications
Brand
STMicroelectronicsConfiguration de diode
Ensemble complexe
Type du produit
Matrice à diodes TVS
Tension de claquage minimum Vbr
6V
Type de montage
En surface
Type de Boitier
QFN
Tension inverse maximum à l'état bloqué Vwm
3V
Nombre de broche
8
Tension de pincement VC
18V
Température d'utilisation minimum
-40°C
Courant de test It
1mA
Courant d'impulsion crête maximum
3A
Protection ESD
Yes
Nombre d'éléments par circuit
4
Température d'utilisation maximum
150°C
Série
HSP061
Hauteur
0.5mm
Normes/homologations
No
Longueur
2.05mm
Largeur
1.05mm
Standard automobile
No
Courant de fuite inverse maximum
100nA
Détails du produit
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Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 2,68
€ 0,535 Each (In a Pack of 5) (hors TVA)
Standard
5
€ 2,68
€ 0,535 Each (In a Pack of 5) (hors TVA)
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Standard
5
| Quantité | Prix unitaire | Par Paquet |
|---|---|---|
| 5 - 45 | € 0,535 | € 2,68 |
| 50 - 120 | € 0,449 | € 2,24 |
| 125 - 495 | € 0,334 | € 1,67 |
| 500 - 2495 | € 0,295 | € 1,47 |
| 2500+ | € 0,269 | € 1,34 |
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STMicroelectronicsConfiguration de diode
Ensemble complexe
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Matrice à diodes TVS
Tension de claquage minimum Vbr
6V
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En surface
Type de Boitier
QFN
Tension inverse maximum à l'état bloqué Vwm
3V
Nombre de broche
8
Tension de pincement VC
18V
Température d'utilisation minimum
-40°C
Courant de test It
1mA
Courant d'impulsion crête maximum
3A
Protection ESD
Yes
Nombre d'éléments par circuit
4
Température d'utilisation maximum
150°C
Série
HSP061
Hauteur
0.5mm
Normes/homologations
No
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No
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