Documents Techniques
Spécifications
Brand
STMicroelectronicsConfiguration de diode
Ensemble complexe
Type de produit
Réseau de protection ESD
Tension de claquage minimum Vbr
6V
Type de support
Surface
Type de Boitier
QFN
Tension inverse maximum à l'état bloqué Vwm
3V
Nombre de broches
6
Tension de pincement VC
18V
Température minimum de fonctionnement
-30°C
Courant d'impulsion crête maximum
3A
Protection ESD
Yes
Nombre d'éléments par circuit
2
Température d'utilisation maximum
150°C
Hauteur
0.55mm
Longueur
1.45mm
Normes/homologations
No
Largeur
1mm
Série
HSP061
Courant de fuite inverse maximum
100nA
Standard automobile
No
Détails du produit
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 14,59
Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)
Paquet de production (Bobine)
50
€ 14,59
Each (Supplied on a Reel) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Paquet de production (Bobine)
50
Documents Techniques
Spécifications
Brand
STMicroelectronicsConfiguration de diode
Ensemble complexe
Type de produit
Réseau de protection ESD
Tension de claquage minimum Vbr
6V
Type de support
Surface
Type de Boitier
QFN
Tension inverse maximum à l'état bloqué Vwm
3V
Nombre de broches
6
Tension de pincement VC
18V
Température minimum de fonctionnement
-30°C
Courant d'impulsion crête maximum
3A
Protection ESD
Yes
Nombre d'éléments par circuit
2
Température d'utilisation maximum
150°C
Hauteur
0.55mm
Longueur
1.45mm
Normes/homologations
No
Largeur
1mm
Série
HSP061
Courant de fuite inverse maximum
100nA
Standard automobile
No
Détails du produit