Documents Techniques
Spécifications
Brand
NXPType du produit
Microcontroller
Série
LPC13
Type de Boitier
LQFP
Type de montage
En surface
Nombre de broches
48
Cœur du circuit
ARM Cortex M3
Largeur de bus de données
32bit
Taille de la mémoire programme
64kB
Fréquence d'horloge maximum
72MHz
Taille de la RAM
12kB
Tension maximale d'alimentation
3.6V
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Température d'utilisation maximum
85°C
Hauteur
1.45mm
Longueur
7.1mm
Normes/homologations
EN131 Professional
Largeur
7.1mm
Tension d'alimentation minimale
2V
Nombre de timers
4
Architecture de jeu d'instruction
RISC
Type de mémoire programme
FLASH
CAN
8 x 10 Bit
Standard automobile
No
Détails du produit
Les microcontrôleurs basés sur NXP ARM Cortex-M3 pour les applications intégrées offrent un niveau élevé d'intégration et des améliorations du système telles qu'une faible consommation, fonctions de débogage améliorées et niveau d'intégration du bloc de support plus important.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
Each (In a Pack of 2) (hors TVA)
Standard
2
Prix sur demande
Each (In a Pack of 2) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Standard
2
Documents Techniques
Spécifications
Brand
NXPType du produit
Microcontroller
Série
LPC13
Type de Boitier
LQFP
Type de montage
En surface
Nombre de broches
48
Cœur du circuit
ARM Cortex M3
Largeur de bus de données
32bit
Taille de la mémoire programme
64kB
Fréquence d'horloge maximum
72MHz
Taille de la RAM
12kB
Tension maximale d'alimentation
3.6V
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Température d'utilisation maximum
85°C
Hauteur
1.45mm
Longueur
7.1mm
Normes/homologations
EN131 Professional
Largeur
7.1mm
Tension d'alimentation minimale
2V
Nombre de timers
4
Architecture de jeu d'instruction
RISC
Type de mémoire programme
FLASH
CAN
8 x 10 Bit
Standard automobile
No
Détails du produit
Les microcontrôleurs basés sur NXP ARM Cortex-M3 pour les applications intégrées offrent un niveau élevé d'intégration et des améliorations du système telles qu'une faible consommation, fonctions de débogage améliorées et niveau d'intégration du bloc de support plus important.