Documents Techniques
Spécifications
Brand
NXPSérie
LPC1788
Type du produit
Microcontroller
Type de Boitier
LQFP
Type de support
En surface
Nombre de broches
144
Cœur du circuit
ARM Cortex M3
Largeur de bus de données
32bit
Taille de la mémoire programme
512kB
Fréquence d'horloge maximum
120MHz
Taille de la RAM
96ko
Tension d'alimentation maximum
3.6V
Température minimum de fonctionnemen
-55°C
Température d'utilisation maximum
80°C
Normes/homologations
UPC
Largeur
20.1mm
Dissipation de puissance maximum Pd
1.5W
Nombre d'E/S programmables
109
DAC
10 Bit
Hauteur
1.45mm
Longueur
20.1mm
Tension d'alimentation minimum
2.4V
Nombre de timers
8
Architecture de jeu d'instruction
RISC
Standard automobile
No
CAN
8 x 12 Bit
Type de mémoire programme
FLASH
Pays d'origine
Taiwan, Province Of China
Détails du produit
Les microcontrôleurs basés sur NXP ARM Cortex-M3 pour les applications intégrées offrent un niveau élevé d'intégration et des améliorations du système telles qu'une faible consommation, fonctions de débogage améliorées et niveau d'intégration du bloc de support plus important.
Idée. Créer. Collaborer
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Pas de frais cachés !
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 111,08
Each (Supplied in a Tray) (hors TVA)
Paquet de production (Plateau)
12
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Microcontroller
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LQFP
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Cœur du circuit
ARM Cortex M3
Largeur de bus de données
32bit
Taille de la mémoire programme
512kB
Fréquence d'horloge maximum
120MHz
Taille de la RAM
96ko
Tension d'alimentation maximum
3.6V
Température minimum de fonctionnemen
-55°C
Température d'utilisation maximum
80°C
Normes/homologations
UPC
Largeur
20.1mm
Dissipation de puissance maximum Pd
1.5W
Nombre d'E/S programmables
109
DAC
10 Bit
Hauteur
1.45mm
Longueur
20.1mm
Tension d'alimentation minimum
2.4V
Nombre de timers
8
Architecture de jeu d'instruction
RISC
Standard automobile
No
CAN
8 x 12 Bit
Type de mémoire programme
FLASH
Pays d'origine
Taiwan, Province Of China
Détails du produit
Les microcontrôleurs basés sur NXP ARM Cortex-M3 pour les applications intégrées offrent un niveau élevé d'intégration et des améliorations du système telles qu'une faible consommation, fonctions de débogage améliorées et niveau d'intégration du bloc de support plus important.
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