Documents Techniques
Spécifications
Brand
STMicroelectronicsFréquence de découpage maximum
500 kHz
Courant de sortie
1 A
Méthode de contrôle
Current
Type de montage
CMS
Temps de descente
50ns
Type de boîtier
SOIC
Temps de montée
50ns
Topology
Boost, Flyback, Forward
Nombre de broches
8
Rapport cyclique maximum
100%
Dimensions
5 x 4 x 1.25mm
Longueur
5mm
Largeur
4mm
Hauteur
1.25mm
Température maximale d'utilisation
150 °C
Température de fonctionnement minimum
-40 °C
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
Each (In a Pack of 5) (hors TVA)
5
Prix sur demande
Each (In a Pack of 5) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
5
Documents Techniques
Spécifications
Brand
STMicroelectronicsFréquence de découpage maximum
500 kHz
Courant de sortie
1 A
Méthode de contrôle
Current
Type de montage
CMS
Temps de descente
50ns
Type de boîtier
SOIC
Temps de montée
50ns
Topology
Boost, Flyback, Forward
Nombre de broches
8
Rapport cyclique maximum
100%
Dimensions
5 x 4 x 1.25mm
Longueur
5mm
Largeur
4mm
Hauteur
1.25mm
Température maximale d'utilisation
150 °C
Température de fonctionnement minimum
-40 °C