Documents Techniques
Spécifications
Brand
STMicroelectronicsType du produit
RF Transceiver
Technology
IPD sur substrat de verre non conducteur
Sous type
RF Transceiver
Type de Boitier
CSP sans choc
Nombre de broche
6
Type de montage
En surface
Fréquence de fonctionnement bande 1
2500MHz
Température d'utilisation minimum
-40°C
Température d'utilisation maximum
105°C
Longueur
1.63mm
Normes/homologations
ECOPACK2
Série
MLPF-WB55
Nombre de bandes
1
Standard automobile
No
Pays d'origine
China
Détails du produit
Le MLPF-WB55-01E3 intègre un réseau d'adaptation d'impédance et un filtre d'harmoniques. Le réseau d'impédance correspondant a été adapté pour maximiser les performances RF de la STM32WB55xx. Ce dispositif utilise la technologie STMicroelectronics IPD sur un substrat en verre non conducteur qui optimise les performances RF.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 6,02
€ 0,241 Each (In a Pack of 25) (hors TVA)
Standard
25
€ 6,02
€ 0,241 Each (In a Pack of 25) (hors TVA)
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Standard
25
| Quantité | Prix unitaire | Par Paquet |
|---|---|---|
| 25 - 75 | € 0,241 | € 6,02 |
| 100 - 225 | € 0,227 | € 5,67 |
| 250 - 475 | € 0,209 | € 5,23 |
| 500 - 975 | € 0,196 | € 4,91 |
| 1000+ | € 0,186 | € 4,65 |
Documents Techniques
Spécifications
Brand
STMicroelectronicsType du produit
RF Transceiver
Technology
IPD sur substrat de verre non conducteur
Sous type
RF Transceiver
Type de Boitier
CSP sans choc
Nombre de broche
6
Type de montage
En surface
Fréquence de fonctionnement bande 1
2500MHz
Température d'utilisation minimum
-40°C
Température d'utilisation maximum
105°C
Longueur
1.63mm
Normes/homologations
ECOPACK2
Série
MLPF-WB55
Nombre de bandes
1
Standard automobile
No
Pays d'origine
China
Détails du produit
Le MLPF-WB55-01E3 intègre un réseau d'adaptation d'impédance et un filtre d'harmoniques. Le réseau d'impédance correspondant a été adapté pour maximiser les performances RF de la STM32WB55xx. Ce dispositif utilise la technologie STMicroelectronics IPD sur un substrat en verre non conducteur qui optimise les performances RF.