Documents Techniques
Spécifications
Brand
STMicroelectronicsType du produit
Power Module
Courant continu de Drain maximum Id
623A
Tension Drain Source maximum Vds
750V
Type de Boitier
ACEPACK DRIVE
Série
ADP
Type de montage
En surface
Nombre de broches
9
Résistance Drain Source maximum Rds
1.2mΩ
Charge de porte typique Qg @ Vgs
1312nC
Dissipation de puissance maximum Pd
869W
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Tension maximale de source de la grille Vgs
22V
Température d'utilisation maximum
175°C
Normes/homologations
RoHS
Standard automobile
AQG 324
Pays d'origine
China
Détails du produit
Le module de puissance ACEPACK DRIVE de STMicroelectronics, de qualité automobile, à topologie sixpack, basé sur des MOSFET SiC de troisième génération. Qualifié AQG 324, il présente une température de jonction maximale de fonctionnement de TJ de 175 °C, conçue pour les applications automobiles de haute performance.
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
Prix sur demande
1
Prix sur demande
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
1
Documents Techniques
Spécifications
Brand
STMicroelectronicsType du produit
Power Module
Courant continu de Drain maximum Id
623A
Tension Drain Source maximum Vds
750V
Type de Boitier
ACEPACK DRIVE
Série
ADP
Type de montage
En surface
Nombre de broches
9
Résistance Drain Source maximum Rds
1.2mΩ
Charge de porte typique Qg @ Vgs
1312nC
Dissipation de puissance maximum Pd
869W
Température minimum de fonctionnemen
-40°C
Tension maximale de source de la grille Vgs
22V
Température d'utilisation maximum
175°C
Normes/homologations
RoHS
Standard automobile
AQG 324
Pays d'origine
China
Détails du produit
Le module de puissance ACEPACK DRIVE de STMicroelectronics, de qualité automobile, à topologie sixpack, basé sur des MOSFET SiC de troisième génération. Qualifié AQG 324, il présente une température de jonction maximale de fonctionnement de TJ de 175 °C, conçue pour les applications automobiles de haute performance.