Documents Techniques
Spécifications
Brand
STMicroelectronicsType de produit
MOSFET
Type de canal
N
Courant continu de Drain maximum Id
64A
Tension Drain Source maximum Vds
650V
Type de Boitier
ACEPACK SMIT
Type de montage
En surface
Nombre de broches
3
Résistance Drain Source maximum Rds
41mΩ
Charge de porte typique Qg @ Vgs
116nC
Température minimum de fonctionnemen
-55°C
Tension maximale de source de la grille Vgs
25V
Température d'utilisation maximum
85°C
Normes/homologations
No, ECOLAB
Standard automobile
No
Pays d'origine
Philippines
Détails du produit
La combinaison de deux transistors MOSFET de STMicroelectronics dans une topologie à demi-pont. L'ACEPACK SMIT est un module d'alimentation très compact et robuste dans un boîtier à montage en surface pour un assemblage facile. Le substrat DBC, le boîtier ACEPACK SMIT offre une faible résistance thermique couplée à un coussin thermique isolé sur le dessus. La grande flexibilité de conception du boîtier permet plusieurs configurations, y compris les pattes de phase, le boost et le commutateur simple grâce à différentes combinaisons de commutateurs d'alimentation internes.
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Pas de frais cachés !
Les informations sur le stock sont temporairement indisponibles.
€ 5 466,94
€ 27,335 Each (On a Reel of 200) (hors TVA)
200
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No
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Philippines
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La combinaison de deux transistors MOSFET de STMicroelectronics dans une topologie à demi-pont. L'ACEPACK SMIT est un module d'alimentation très compact et robuste dans un boîtier à montage en surface pour un assemblage facile. Le substrat DBC, le boîtier ACEPACK SMIT offre une faible résistance thermique couplée à un coussin thermique isolé sur le dessus. La grande flexibilité de conception du boîtier permet plusieurs configurations, y compris les pattes de phase, le boost et le commutateur simple grâce à différentes combinaisons de commutateurs d'alimentation internes.
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